高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素，例如阻抗控制，信号完整性（SI），电源完整性（PI）等，MISL工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，MISL为客户提供配套制造服务。 MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。MISL提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。
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高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素，例如阻抗控制，信号完整性（SI），电源完整性（PI）等，MISL工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，MISL为客户提供配套制造服务。 MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。MISL提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。
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