你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件竖立（TOMBSTONING）的问题呢?
问题：我遇到一个元件竖立的问题。PCB板是组合PCB板，（四合一）表面涂层是热风均涂的。通常，元件竖立发生在第一、第二或第四块PCB板上。我是使用对流式炉子，装备有氮气气氛的能力，我检查了锡膏印刷、元件贴装和回流温度曲线 - 每一个看上去都可以。我尝试过关闭氮气，竖立现象消失了。当我在打开氮气时，最初几块PCB板还可以，随后，大部分PCB板都有元件竖立现象。我做错了什么吗?
解答：虽然采用氮气强化的焊接气氛对焊接期间的湿润特性有好处，但是小元件的竖立现象经常与低氧水平有关。可是，温度曲线的其他特性、炉子的设定、传送带运作或装配特性都可能造成元件竖立。
一、检查炉子、氮气和氧气
在强制对流炉中的气流控制是非常重要的。如果从车间环境和/或炉子的挡帘损坏不小心带来了不希望的紊流，可能会给一些小元件增加竖立的可能性。取决于炉子的设计和气流的控制，整个其流速度可能太快。但是，更可能的是维护或炉子设定问题正造成一种不希望的炉子气流对装配的直接冲击。
为了获得氮气增强湿润力的充分好处，经常把最大2000ppm或500ppm一种所希望的氧气最高水平。可是，一些设备使用氮气将氧气的浓度降低到100ppm - 这是一个没有必要的工艺。上面的问题是元件竖立只发生在使用氮气时，并且只是在特定的PCB板上。这个事实说明湿润速度可能是足够快，但是在特定的焊盘上不足够 - 得到这样一个结论，该温度曲线可能需要关注一下。或许，提高氧气的浓度可以防止这个问题。
在使用和不使用氮气流的情况下，给装配组合PCB板作温度曲线，将热敏电偶放在竖立发生的位置，这样可能会有帮助。如果元件焊盘连接到地线PCB板上，可能测到不均衡的加热。在这种情况下，给地线PCB板增加限热装置解决问题的一个好方法，如果问题可以用温度调节来解决。
二、可焊性问题
记住，竖立是与湿润力和湿润速度的变化有关的 - 所有元件和PCB板都应该展示足够的和持续的可能性能。可焊性问题经常被忽视，把机器的设定调过来调过去，认为是解决焊点缺陷问题的方法。可焊性对于0201和0402元件特别重要，因为湿润特性中很小的差异对这种元件都可能产生大的不同。在焊接端之间，任何可疑片状元件的相反端，任何大的温度或可焊性差异都可能造成竖立。
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