一、PCB拼板基础知识
PCB拼板的过程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的过程。在拼板的过程之前，需要根据后续工程的方式及器材进行不同的选择不同的组版方式，特别是一些需要进行折页的书册小本子之类的印刷物，更是要根据所处印刷厂的折页机等工具进行恰当的方式选择。
一般的常用的拼板方式可以分为以下几种：
1、单面式：这种方式是指那些只需要印刷一个面的印刷品，如海报等，只需要印刷正面，而背面是不需要印刷的。
2、双面式：俗称“底面板”，指正反两面都需要进行印刷的印刷品，如一些小宣传单，小幅海报、卡片等。
3、横转式：俗称“自翻版”、“就板翻面”，适用于杂志、书刊类的印刷品，比如有一本16开的杂志封面，分有封一、封二、封三、封四等四个板面需要进行印刷，在拼板时将封一和封四、封二和封三横向拼在一起，再将封一和封四、封二和封三头对头地拼在一个四开的版面上进行印刷，俟一面印刷完成后，将纸张横转180度，用反面继续印刷，完成之后，将印刷品从中间切开，就可以得到两件完全一样的印刷品了。
4、翻转式：使用同一个印刷板在纸张的一面印刷之后，再将纸张翻转印刷背面，但以纸张的另一长边作为“咬口边”。
PCB拼板需要注意的几点：
1．PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
2．小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
3．PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
4．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
5．拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6．PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8．用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9．设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10．PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
11 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
12、I/O口、耳机孔和侧键等位置尽量不要拼口，而且拼口位置尽量选在直线位置或者弧度大的位置，这样有利于加工
13、夹持边的定位孔离板边是要4-5mm以上的
14、通常整个PCB是长方形，考虑PCB元件重量承载，则是短边加板边。
15、拼板的块数是依实际作业的方便性来评估。
16、通常要注意所拼板之间是否存在有连接器等相互干涉的情况，如有相互之间还要加边条。
17、通常要打AI与SMD的板，板边保留5m~6m,每边各放两个4*6mm的定位孔。
二、PCB的拼板方法
PCB的拼板方法，包括应用存储在公知计算机中的Excel程序创建成品板拼板工作表和坯板拼板工作表的方法以及上述工作表的使用方法；成品板拼板工作表用于完成成品板在坯板上进行同异相拼板的过程，成品板拼板工作表每一列单元格用于放置不同坯板拼板方案的同一类别的数据或该数据的Excel内部函数计算公式，每一行单元格用于放置同一拼板方案的不同类别的数据或该数据的Excel内部函数计算公式，创建成品板拼板工作表的具体方法为：
(1)启动存储在公知计算机中的Excel程序，新建一个工作薄，选定一个工作表；
(2)用表中的一个单元格输入工作表的名称；
(3)用表中一行单元格作为工作表的表头，在每个单元格输入其所在列的数据的类别名称；
(4)创建数据输入区域：
(5)创建数据运算区域
(6)创建数据输出区域
(7)创建拼板运算区域
(8)创建间接输出区域利用Excel内部查找与引用函数，引用拼板运算区域工作表中的全部数据，并放置在该间接输出区域
三、PCB拼阴阳板
阴阳板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。
在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。具体做法如下：
1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；
2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；
3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；
4、 选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；
5、 取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；
6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮。
7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay层；
8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay层；
9、去掉midlayer1、midlayer2 层；
10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。
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