SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
如果在PCB的装配过程中，焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。
目前，许多PCB制造厂商己采用一些内置电路测试来检测焊点的质量状况，这样有助于消除印刷工艺所产生的缺陷，但这些方式不能监测印刷工艺操作本身。印刷错误的电路板可能会接受随后所增加的工艺步骤，而每一项工艺步骤都会不同程度的增加生产成本，使得这样一块有缺陷的电路板最终直达生产的贴装阶段。最后制造厂商就需要丢弃这块有缺陷的电路板，或者需要接受成本昂贵和形成大量时间浪费的返修工作，此刻可能还没有非常明确的答案来说明产生缺陷的根本原因。
SMT内置视觉系统能够实现三个主要目标：
1.能够在印刷操作实施后直接发现所存在的缺陷，在主要的制造成本被添加上电路板以前，让操作者及时处理有关问题。该步骤一般包含在电路板从印刷装置上移下来的时候、在清洗剂中清冼好了以后、以及在返修好了返回生产线的时候。
2.因为在该阶段发现了有关的缺陷，所以可以预防有缺陷的电路板送达生产线的后端，于是预防了返修现象或者在有些场合所形成的废弃现象。
3.能够给操作者及时反馈正在操作中的印刷工艺是否良好，进而可以有效地防止缺陷的产生。
最先进的在线视觉系统的一个关键功能是能够对具有高反射性的PCB电路板和焊盘表面实施检测，以及在不均匀的光环境下或者在干燥的焊膏结构造成差异的条件下进行检测。对PCB的检测主要是检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象，对印刷区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积，过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同，对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量，这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。
对印刷模板的检测主要为针对阻塞和拖尾现象的检测。对阻塞的检测是指检测在印刷模板上的孔中是否堆积了焊膏，如果孔被堵塞住的话，那么在下一个印刷点上可能所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检测是指是否有过量的焊膏堆积在印刷模板的表面上，这些过量的焊膏可能会施加在电路板上不应导通的位置上面，从而引发电气连接问题。
上一篇：PCB电路板清洗技术介绍
下一篇 PCB抄板工艺的原则
温馨提示：
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益；