经典案例

联系方式

公司名称:昆山华航电子有限公司
公司电话:0512-50139595
公司邮箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江苏省昆山市善浦西路

您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB抄板

PCB制造工艺平行缝焊的工艺参数  

 PCB制造工艺平行缝焊的工艺参数主要有:功率P、脉冲PW、周期PRT、速度S、压力F和脉冲间隔PS。
对于给定管壳的焊接长度一定,则:

一旦PW和PRT被设置,它们一般保持不变,否则一个很小的变化就会导致传送到管壳上的焊接能量发生巨变。
1、焊轮压力的影响
焊轮的压力影响了电极与管壳的接触电阻,从而影响由焊接电流产生的热。压力太大,阻值下降,对焊点形成不利;压力太小,则造成接触不良,不但不能形成良好的焊点,而且还易打火,漏气率会大大增加。

2、PW的影响
PW决定了一个焊点的大小,一个焊点的能量大时焊接深度也会加大,如果焊点不够大则须增加PW以保证密封性。

3、速度的影响
速度决定了焊点的重复,速度越大,两点之间的距离也越大,易漏气;速度太小,焊点过密,会增加单位时间内的能量,会因为过热而损坏器件。一般焊点应重叠为焊点直径的1/4到1/3为宜。对于给定的封接管,关键是能够在最小能量输入的情况下完成管壳的密封,以降低对芯片和壳体的影响。对于工作参数,我们只能找出优化的参数,没有绝对的参数。对JF04F3管壳进行如表2所示的试验。结果,1、2、3号均检漏合格,而4号由于平均能量太低,不能穿透盖板,以致漏气。3号平均能量低,热量低,对管壳的热冲击小,又保证了密封性,这种参数可以优选。
 


上一篇: PCB材料锡膏的选择与储存说明
下一篇 PCB板修理与再加工的重要作用
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭