关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。
1.工艺设计要求
(1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm；
(2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖；
(3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命
(4) 测试点需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；
(5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm以外；
(6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
(8) 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
2.电气设计要求
(1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，降低测试成本；
(2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最好在2.54mm以内；
(3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；
(4) 测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中；
(5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
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