1、电镀镍层厚度控制。
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍
表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左
右镍层厚度才足够。
2、电镀镍缸药水状况
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆
性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况，进
行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。
3、金缸控制
现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面
是否良好：
(1)金缸补充剂添加是否足够和过量？
(2)药水PH值控制情况如何？
(3)导电盐情况如何？
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