干扰源、干扰途径及敏感设备是形成EMI的三要素，在高速电路单面线路板加工设计时，电磁兼容性设计主要围绕三要素展开。对于一个高速电路单面线路板而言，常见的电磁干扰主要包括以下4种：
1、电源噪声干扰。
2、地线噪声干扰。
3、高频器件本身辐射的电磁干扰。
4、信号传输线串扰。
通过分析形成EMI的基本三要素，可以综合考虑高速电路单面线路的整体设计思路。
首先，单面线路板的尺寸决定了元器件在板上的位置，单面线路板的尺寸大小直接影响了EMI产生的可能性。其次，对于特殊元器件的位置应该优先考虑和确定。最后，在保证信号电路流向的一致性的条件下。
区分电路功能单元，合理设计各个功能区的大小，通常，高速电路单面线路板的电磁干扰主要有以下4种干扰模式：①传导耦合干扰。②串音干扰。③辐射耦合干扰。④不匹配线的辐射干扰。为了使高速电路单面线路板的设计满足EMC要求，提高光传输系统的抗电磁干扰性能，必须采取相应的措施来应对高速电路单面线路板的元器件和线路的密集度的增加，从而提高光传输系统的可靠性和稳定性。
减少对外电磁辐射和提高抗电磁干扰的能力是EMC的关键，而合理的布局和布线是设计的重中之重。在实际的设计中，应该根据设计的要求和设计规范，采用合理的抗电磁扰措施，做出全面而综合的考虑，才能设计出具有良好EMC性能的高速电路单面线路板。
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