基本上设置测验点的意图是为了测验电路板上的零组件有没有符合标准以及焊性，比如说想查看一颗电路板上的电阻有没有疑问，最简略的办法即是拿万用电表量测其两头就能够知道了。
但是在大批量出产的工厂里没有办法让你用电表渐渐去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、乃至是IC的电路是不是准确，所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测验机台的呈现，它运用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)一起触摸板子上一切需求被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主， 并排为辅的办法循序量测这些电子零件的特性，一般这么测验一般板子的一切零件只需求1~2分钟左右的时刻能够完结，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时刻越长。
但是假如让这些探针直触摸摸到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而拔苗助长，所以聪明的工程师就发明晰「测验点」，在零件的两头额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，能够让测验用的探针触摸到这些小点，而不必直触摸摸到那些被量测的电子零件。
前期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的时代，的确会拿零件的焊脚来当作测验点来用，因为传统零件的焊脚够健壮，不怕针扎，但是常常会有探针触摸不良的误判景象发作，因为一般的电子零件通过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后，在其焊锡的外表一般都会构成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗十分高，常常会形成探针的触摸不良，所以其时常常可见产线的测验作业员，常常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦洗这些需求测验的当地。
本来通过波峰焊的测验点也会有探针触摸不良的疑问。后来SMT盛行之后，测验误判的景象就得到了很大的改进，测验点的运用也被大大地赋予重担，因为SMT的零件一般很脆弱，无法接受测验探针的直触摸摸压力，运用测验点就能够不必让探针直触摸摸到零件及其焊脚，不光维护零件不受损害，也直接大大地提高测验的可靠度，因为误判的景象变少了。
不过跟着科技的演进，电路板的尺度也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些费劲了，所以测验点占用电路板空间的疑问，常常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等今后有时机再来谈。测验点的外观一般是圆形，因为探针也是圆形，比较好出产，也比较简单让相邻探针靠得近一点，这么才能够添加针床的植针密度。
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