针对各种类型直接制版机等印刷行业设备，wy可长期提供产品电路板复制、电路板替换维修、板上芯片解密、PCB逆向设计、PCB文件提取、原理图反推、BOM清单制作等全程反向研发服务。
本案例中的直接制版机是wy在反向工程开发领域的重要研究成果，改产品目前已经成功实现了全套克隆且产品顺利投入使用，同时，与相关客户合作，wy 已顺利完成该多元直接制板机二次开发项目，积累了产品全套技术资料。
产品特征：
多路激光模块化设计：为更好适合用户对CTP价格的认可，在对CTP的关键部件及成本高的部件-激光扫描头的设计上，采用可选择的激光数量的模块化设计方法，来匹配不同用户对成像速度和价格要求，与其他设备相比与用户的距离更加密切。
智能化的数据中心：传统的输出设备连接技术必须一个RIP对应一台输出设备，有几台设备就必须对应有几个RIP。其缺点是无法实现资源共享，更无法实现高效的生产，而且一旦RIP出现故障，其驱动的CTP将无法工作。目前应用于CTP系统的最先进的接口技术是利用RIP后的TIFF文件来进行客户生产的流程处理。这种技术可实现：
一次RIP多次输出，极大的提高生产效率和技术水平。
可以将RIP后的TIFF文件通过网络传输到任何一台CTP进行输出，实现了资源的共享，即多套RIP对应多套CTP（RIP的数量可以少于或多于输出设备数量），其中任何一套RIP的数据可驱动任何一台CTP。
开放式数据接口技术：客户将可以选择不同供应商提供的工作流程系统与CTP设备相配套。
优良的人机界面：采用触摸屏技术，建立了良好的用户界面，用户不仅可以在触摸屏上实现对机器的操作、调试、参数设定等，而且能够显示机器关键部件的运行情况及运行状态，对误操作能够人性化进行提示。
与印刷机技术的良好结合：在设计过程采用了多项印刷机上的技术，同时考虑了印刷机本身对印版的要求，使其和下游工序―-印刷建立了良好的关联性；
适合多种版材：可以选择所有波长在830，能量阈值120-140mj/cm2的热敏版材。
关键技术指标
指标 | 800II(热敏四开) | 800I(热敏对开) |
幅面 | 755X625mm | 1160X940mm |
分辨率 | 1270， 2540dpi | 1270， 2540dpi |
成像速度 | 3分钟 | 5分钟 |
印版厚度 | 0.15 0.4mm | 0.15 0.4mm |
精度 | 10微米 | 10微米 |
上下版 | 半自动、自动可选配 | 半自动、自动可选配 |
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