1.      SI设计概述

      wyPCB设计工作室精通各种PCB的信号完整性（SI）分析，可靠性设计技术、

PSPICE电路仿真、高速数字电路SI和时序仿真、以及热仿真等各种仿真技术，并创造性

地将仿真技术应用于硬件可靠性设计，是国内最早将仿真技术和可靠性技术应用到电子硬

件设计的专业设计企业，主导设计了国内领先、国际标准的电子产品硬件设计平台，在可

靠性设计、器件可靠应用、失效分析等领域有丰富的实践经验。

1)    SI设计的概念

2)    SI设计的挑战

2.      SI设计理论基础

1)    信号完整性的定义和作用

a)       信号完整性问题分类

b)       信号完整性分析作用：

2)    传输线理论

a)       单根传输线分析

b)       PCB传输线特征阻抗计算

c)       几种PCB设计常用的传输线结构

d)       耦合传输线分析

e)       差分信号Skew控制的一般规则

f)        布线的3W原则

3)    传输线的损耗

a)       趋肤效应

b)       介质损耗

c)       损耗与频率的关系

d)       如何降低传输线的损耗

4)    反射与匹配

a)       信号反射介绍

b)       各类传输线结构对信号传输的影响

c)       直角传输线的影响

d)       过孔的影响

e)       常见匹配方法

5)    串扰与耦合

a)       信号串扰介绍

b)       感性串扰

c)       容性串扰

d)       串扰模型

e)       前向串扰和后向串扰

f)        微带线和带状线串扰区别

g)       串扰的危害

h)       影响串扰的因素

i)         串扰的控制

6)    SSN同步开关噪声

a)       SSN介绍

b)       影响SSN的主要因素

c)       SSN主要分析参数

d)       降低SSN的主要措施

7)    电源完整性分析（PI）

a)       PI介绍

b)       目标阻抗

c)       电源平面的分层

d)       电源平面的分割

e)       电源平面的谐振特性分析

f)        电源的去耦电容设计

g)       SSN噪声分析

h)       电源等效电路模型

8)    时序分析

a)       数字电路的时序分析

b)       时序分析方法和过程

c)       时序裕量分析需考虑的因素

d)       时序分析实例

3.      SI分析中器件的选择和特性

1)    电阻特性

2)    电容特性

3)    电感特性

4)    器件封装对信号的影响

5)    接插件对信号的影响

6)    器件模型技术

a)       模型类型

b)       SPICE两个主要的版本：HSPICE和PSPICE

c)       IBIS模型

d)       IBIS模型的五个基本元素

e)       模型获取

f)        建模

g)       模型验证

h)       模型使用

i)         模型库：

4.      SI分析流程

1)    系统分析阶段：

2)    前仿真阶段：

3)    后仿真阶段：

4)    测试验证阶段：

5.      SI分析软件

1)    CADENCE SI&PI模块应用：

2)    HSPICE应用：

3)    SIWAVE应用：

4)    SI分析软件的组合应用