1、波峰焊接面上的SMT元器件 其较大组件之焊盘(如三极管 插座等)要适当加大 如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm 这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。
2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定 焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度 焊接效果最好。
3、在两个互相连接的元器件之间 要避免采用单个的大焊盘 因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间 正确的做法是把两元器件的焊盘分开 在两个焊盘中间用较细的导线连接 如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线 导线上覆盖绿油。
4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔 否则在REFLOW过程中 焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走 会产生虚焊 少锡 还可能流到板的另一面造成短路。
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时 元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直 这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2、PCB 上的元器件要均匀分布 特别要把大功率的器件分散开 避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力 影响焊点的可靠性。
3、双面贴装的元器件 两面上体积较大的器件要错开安装位置 否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
4、在波峰焊接面上不能放置PLCCQFP 等四边有引脚的器件。
5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件 其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行 这样可以减少电极间的焊锡桥接。
6、波峰焊接面上的大 小SMT元器件不能排成一条直线 要错开位置 这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
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