摘要:本文作者根据自己的实际经验,从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。
关键词:阻焊剂 外观质量
一、前言
人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外,还要求其表面颜色均匀、有光泽(目前国内客户一般要求越亮越好)、表面无垃圾、无多余印记。可以说,阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现,而且还直接影响企业的“订单”。因此,如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验,从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。
二、影响阻焊剂外观质量的因素
1、丝印:
感光阻焊油墨的丝印过程中,刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况,其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记;丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾;封网胶带使用不当,易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。
2、曝光:
阻焊油墨曝光过程中,由于阻焊剂还没有完全固化,阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记,这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。
3、显影:
目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影,由于阻焊剂还没有完全固化,显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害,产生辊轮印记,从而影响阻焊剂外观质量。另外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这一点可以通过光楔表加以控制。
4、后固化:
阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀,温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻焊剂外观。
三、从四个方面提高阻焊剂的外观质量
1、丝印:
1。1丝印阻焊油墨时,由于丝印表面凸凹不平,经过一段时间的丝印后,刮刀表面会变得不平整,这样在阻焊剂表面会留下刮刀印记。因此,操作者必须随时注意观察表面状况,一旦发现刮刀印记,应立即对刮刀进行复磨,以保证其平整度。
1。2针对阻焊剂表面胶粒的问题,我们进行了平行试验。选择两种不同的胶带进行封网,采用两种阻焊油墨进行丝印,观察表面胶粒的情况,如表1所示。
表1 油墨与胶带的兼容性
胶带A胶带B
油墨甲油墨与胶带接触2分钟后即出现胶粒基本无胶粒出现
油墨乙油墨与胶带接触约30分钟后出现胶粒基本无胶粒出现
从以上试验结果可以看出,胶带A与油墨乙配合效果较好,胶带B与油墨甲和油墨乙配合效果都可以,但胶带B的成本是胶带A的5倍。因此,实际生产中必须注意阻焊油墨与封网胶带的兼容性,避免产生表面胶粒。
1。3要想得到外观质量好的印制板,丝印间环境的净化度起着很关键的作用。凡是与印制板接触的地方(包括台面、网框、吸墨纸、封网胶带等)以及印制板本身都要用除尘辊进行除尘,周转车必须清洁且是净化间专用,操作者进入净化间必须穿专用工作服、戴工作帽、并按规定进行风浴。同时,保护整个工厂周围的空气净化也是必不可少的。如有条件,可定时在工厂周围洒水进行除尘。
2、曝光:
阻焊油墨曝光时如何解决粘底片的问题是提高印制板外观质量的关键。这主要得从设备上来进行考虑。首先要保证连续曝光后框架上玻板表面的温度不能超过30℃,如果是风冷式小功率曝光机(低于7KW)其曝光时间较长,玻板表面温度会上升很快,这时应采取降温措施(如吹冷气、隔热等)以保证玻板表面温度不超过30℃。其次要控制正确的真空度,过高的真空度会使底片粘在阻焊剂上,造成底片印记。通过对不同的真空度范围进行了试验(见表2),结果表明真空度控制在70~80%时效果最好。
表2真空度对粘度底片现象的影响
真空度60%70%80%90%
粘底片情况不粘底片,但显影时出现鬼影不粘底片,显影正常不粘底片,显影正常出现粘底片情况
最后值得一提的是曝光框架上的MYLAR膜必须是曝光机专用的,且最好使用平版膜(而不是干膜曝光时的凸凹膜),以减小底片相对阻焊剂的影响。
3、显影:
阻焊剂在显影时表面还没有完全固化,很容易留下辊轮印记,因此应从设备上进行考虑。首先传动辊必须选用软的材料或在辊轮外套,软质PVC“O”形圈,压辊、挤水辊选用软质橡胶辊;其次要保证整个传动系统的平稳性;最后要定期对显影段的压辊和挤水辊进行清洗,将粘在辊轮上的污垢去掉,这样可防辊轮印记的产生。
4、后固化:
后固化过程主要是必须保证烘箱温度的均匀性。应定期对烘箱的温度均匀性进行测试,一般要在工作状态下测量9个点(8个顶点和一个中心点)的温度,其值差最多不超过5℃。此外,对每个烘箱的装板量以及板子的摆放方向要做出规定,避免因热风循环不良而造成阻焊剂受热泪盈眶不均,使阻焊剂颜色变黄而外观不良。
四、结论
要提高印制板阻焊剂的外观质量,需从工艺方法、原材料、设备、操作者的工艺纪律等方面进行综合控制,特别是需对丝印、曝光、显影、后固化等工序的各项参数严加监控。这样,印制板的阻焊外观质量就能完全让顾客满意。
上一篇:PCB发展简史
下一篇PCB及IC封装常用软件
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB设计技术
如何提高阻焊剂的外现质量
[如何提高阻焊剂的外现质量]^相关文章
- PCB板焊锡丝和助焊剂
- 戴尔捐赠1000万元支持中国中小学教
- PCB材料锡膏的选择与储存说明
- PCB印制电路板制造技术发展动向介
- 电子书市场百家争鸣 PCB行业百花
- 嵌入式系统开发圣经(书)
- wy简析影响OSP膜厚的主要原因
- 软件保护技术--警告(NAG)窗口
- 华为公司赢得了针对中兴通讯德国公
- PCB电路板选择性焊接技术难点
- PCB电路板介绍和检查方法
- 德州电子不在启用在3月11日日本大
- 家电下乡未能达到预期目的
- 富士康的产品生产布局调整
- 单片机控制板设计原则
- FLASH型单片机的加密与解密
- PCB电路板短路检查方法简介
- PCB上游厂金居十月营收小增 Q4订单
- 8/12寸产线加速固态照明时代的来临
- PCB厂楠梓电子将支出50亿扩建新厂
- 造成PCB贴片加工中虚焊的原因和步
- PCB化学沉铜液的稳定性如何维持
- 智能手机芯片拉货增温 景硕Q3持续
- PCB印刷电路板抄板信号隔离技术广
- PCB特点简介
- 掌握ESD保护技巧,提高电子产品可靠
- 探讨超薄FPC用运载膜的热处理性能
- PCB表面阻焊层的应用
- 电路板工作层面介绍
- HK-300M台面式分板机抄板技术开发
- PCB产业开阔led市场
- 4通道马达驱动电路 AAI5901
- PCB设计之EMC设计