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wy反向研究事业部下设PCB设计部、PCB抄板部、bom分析部、芯片解密部、技术分析部、技术评估部、技术调试部、技采部、系统软件反向研究、硬件反向研导部、技术集成部、业务等近30个部门,职能是承接本公司的所有研制任务,研究所拥有一批从业十多年的资深专业软、硬件研发工程师、他们拥有多年在Motorola实验室、中国科学院、日立中国研究中心、贝尔实验室、微软等研究机构工作的良好背景和资源,十多年来我们一直专注硬件、软件、驱动的设计与开发,积累了丰富的产品开发、OEM/ODM加工和功能测试的实际经验、一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的技术研究、质量控制和全面科学开发管理体制的建设,在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验。
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