贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜箔上。干膜中的抗蚀剂受热变软，流动性增加，借助热压辊的压力和抗蚀剂中胶黏剂的作用完成贴膜。
关健字：如何贴膜
贴膜前板面的干燥很重要。残存的潮气往往造成砂眼或贴膜不牢。因此必须去除板面及孔内的潮气，以确保贴膜时板子是干燥的，通常是将板子放入110℃±5℃的烘箱中烘10～15min。为避免交叉污染板面，烘箱应是专用设备。
贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜箔上。干膜中的抗蚀剂受热变软，流动性增加，借助热压辊的压力和抗蚀剂中胶黏剂的作用完成贴膜。
贴膜可以连续贴，也可以单张贴。连续贴时注意上、下干膜送料辊装干膜要对齐，单张贴膜时尺寸要稍小于板面。
压力、温度和传送速度为贴膜三要素。压力小，贴不牢；压力大，易出皱折。一般线压力为0．5～0．6kg／cm。。另外对翘曲板和薄板要适当增加贴膜辊压力。温度低，干膜与铜表面结合力差，在显影或电镀过程容易起翘和脱落；温度高，图像发脆，耐镀性变差。贴膜一般控制在90～100℃。传送速度与贴膜温度有关，温度高贴膜速度可快些，温度低则传送速度慢些。通常传送速度为O．9～1．3m／min，为保持工艺的稳定性，贴膜后的板子必须一块一块放在架子上冷却15min，再进行曝光。否则可能发生下列不良现象：干膜易发生热反应，产生显影困难；孔周围感光层变薄，采用掩孔工艺时容易发生破孔现象；当板与板之间有异物时会造成感光胶局部变形产生短路或断路现象。
上一篇： PCB制造过程基板尺寸的变化问题说明
下一篇 PCB基板材质的选择
温馨提示：
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益；