半导体上游材料工业成长率低于半导体工业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子工业之一。因为需要提高前辈的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的据有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场据有率。
在封测工业关心的封装材料方面，环氧树脂的供给在3月22日起可望陆续恢复供给，日东电工表示其半导体材料厂未传出受害。日立化成则表示半导体用的环氧树脂封装材料及一部门民生用锂电池负极材料预计将于3月22日恢复出产。
目前半导体封装方式以BGA及CSP为主，日本为全球半导体封装用BGA锡球最主要供给地区，其中，全球据有率达5成以上的千住金属，其负责出产锡球的千住电子产业已备好原料，恢复出产。另一大锡球及半导体材料供给重要厂商住友金属的锡球出产据点阔别重震区，未传出灾情。
整体而言，各半导体上游材料出产有陆续恢复的趋向，但因限电及交通题目，出货可能会受到若干延误。另在半导体用矽晶圆方面，信越化学将以其他出产据点增产应对。
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