台湾5月PCB营收同比增长近20%

　　5月份以来，台湾电子行业营收表现良好。结合行业其他数据和事件，我们认为电子行业的积极因素正得到持续的强化和累积，近期的负面因素不足以改变行业回暖的大趋势。
　　5月业绩喜人
　　TEJ（台湾经济新报）数据显示，5月份台湾地区电子行业合并营收同比增长1.5%，增速较4月份上升5.95个百分点，继今年3月份以后，同比增速已经连续两个月改善；环比增长4.33%，基本上延续了今年1月份行业见底之后逐月改善的趋势。
　　分行业来看，5月份PCB、LCD、IC封测、IC设计、晶圆制造行业的营收同比增速都较4月份有所提高，进一步验证了半导体行业的回暖趋势。
　　PCB行业合并营收同比增长19.66%，行业龙头健鼎科技近3个月业绩持续改善，5月份营收基本恢复到去年同期水平。与此同时，PCB行业先行指标BB值连续4个月高于1，因此PCB行业回暖的趋势基本可以确定。
　　晶圆制造行业5月份合并营收同比增长7.37%，增速较4月份大幅提高7.96个百分点，是台湾电子八个细分子行业中，回升趋势最为明显的。晶圆代工龙头台积电5月份营收增幅达到20.24%，环比增速连续3个月都接近10%，回升势头强劲。台积电业绩表现优异主要是因其先进制程产品供不应求，台积电已经着手准备20奈米和14奈米工艺，预计市场份额还将有所提高。
　　增速下滑的两个子行业是手机和触控面板，但这更多是公司自身原因，与行业关系不大。台湾手机龙头HTC日前已经大幅下调二季度营收预测达13%，由于HTC硬件、软件和销售渠道方面仍需完善，且主要竞争对手苹果、三星新品手机下半年都将发布，HTC面临的竞争压力巨大。
　　行业回暖趋势强化
　　5月份台湾电子良好的营收表现，进一步验证了电子行业回暖的大趋势。结合行业其他数据和事件，我们认为电子行业的积极因素正得到持续的强化和累积，近期的负面因素（如库存可能会抬高、部分终端需求不及预期、欧债因素、部分领域产能仍显过剩）不足以改变行业回暖的大趋势。
　　积极因素方面，从国际上来看，北美半导体订单出货比连续3个月高于1，订单情况连续7个月改善，出货情况也在今年2月份开始触底反弹；4月份全球半导体月度销售额得到改善，除了欧洲地区之外，美洲、日本和亚太地区回暖幅度还都比较大；TFT-LCD行业营收自去年年中开始触底反弹；PCB行业订单出货比连续4个月高于1，说明行业订单状况尚可。
　　从大陆情况来看，电子信息产业的毛利率开始回升，显示行业盈利能力有所提高；大陆通讯器材类产品零售额5月同比增长26%，远远高于社会零售品销售总额13.8%的增速；计算器、通信和电子设备制造业的工业增加值同比增速为13.3%，较4月份提高1.9个百分点；终端方面，5月份笔记本出货量同比大增17.54%，手机出货量增长10.98%，说明需求正在逐步好转。
　　负面因素包括：北美电气和电子产品库销比今年以来持续提高，4月份库销比已经达到1.33，部分行业的库存可能会升高；有市场预测机构调低了今年的PC出货量；5月份欧债危机有所恶化；部分环节产能仍显过剩等。
　　研究中心认为，部分行业库存会提高，或是因为看好后市主动备货所致，预计北美地区库销比会随着销售额的提高有所降低；欧洲地区半导体份额在全球占比不到15%，对全球半导体行业直接影响不会很大；目前部分终端需求不旺，可能是厂商预备新品主动调节所致，下半年苹果、三星、亚马逊新品将有望引领消费电子热潮；部分环节产能的确有所过剩，但行业扩产的最高峰是2010年，产能在2011年集中释放，2012年产能供过于求的状况应当较2011年有所缓解。

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