印制板的通断测试是印制板制作工作中的最后一道工序，该结果直接判定印制板制作前期工序的有效与否，还直接影响着印制板投入使用中的良率，因此，通断测试技术仍是印制板制作中不可忽视的技术。
印制板的电气通断测试广泛使用的是针床式的通断测试仪，分为通用型和专用型两类。通用型通断测试仪结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。
随着高密度表面安装印制板的出现，针床的密度越来越密，QFP的节距缩小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的测试针，越来越困难，针床成本也越来越贵。因此对于那些高密度的Q：FP和BGA连接盘图形，如测试点中心距仅为0.1mm，针测定位已困难时，可采用导电橡胶模块，进行局部测试。
另外，目前实际运用的测试技术中还包括了AIRBASE-JY-02飞针测试机。尤其是最近几年，英国BSI和美国PROBOT等公司推出了移动探针测试系统，不再使用针床，并无需制作测试夹具，只需用移动测试探针，在被测印制板的两面各两个或多个移动测试探针。该系统具有计算机辅助设计接口，利用CAD的设计数据即可驱动测试，无需对比测试，最小测试节距可达O.10mm，设备费用低于通用型针床式测试仪，适用于高密度的和小批量印制板测试。
除此之外，裸板通断测试技术的新发展有电容测试法和无机械接触的电子束测试法等。
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