按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径，该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。
必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。需要为SMT 提供固定装置的资料，还需要印制电路板装配布局的温合技术，以在"在电路测试固定装置"或通常被称为"钉床固定装置"的帮助下促进在电路中的可测试性。为了达到这个目的，需要:
1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。
2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。
3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。
4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。
5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。
6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。
这种方式可以允许使用可靠的、较便宜的装置。不同的孔尺寸的数量要维持在最低。表3-7 列出了最小孔的公差范围。
镀通孔的纵横比对于制造商在镀通孔内进行有效电镀的能力方面有着重要的影响，同样在保证PTH/PTV 结构的可靠性方面也很重要。当孔的尺寸小于基本电路板厚度的1/4 时，公差应增加0.05mm。当钻孔直径为0.35mm 或更小时，纵横比为4:1 或更大时，制造者都应该使用合适的方式遮住或堵住镀通孔以防止焊料的进入。一般而言，印制电路板厚度与镀通孔间距的比率应该小于5 : 1 。
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