在PCB规划中，PCB的层数多少取决于电路板的杂乱程度，从PCB加工进程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的，但多层PCB的层数、各层之间的叠加次序及板材挑选是由电路板规划师决议的，这即是所谓的“PCB层叠规划”。 一款PCB规划的层数及层叠计划取决于以下几个要素：
（1）硬件本钱：PCB层数的多少与终究的硬件本钱直接有关，层数越多硬件本钱就越高，以消费类商品为代表的硬件PCB一般关于层数有最高约束，例如笔记本电脑商品的主板PCB层数一般为4~6层，很少超越8层；
（2）高密元器材的出线：以BGA封装器材为代表的高密元器材，此类元器材的出线层数基本决议了PCB板的布线层层数；
（3）信号质量操控：关于高速信号对比会集的PCB规划，假如要点重视信号质量，那么就请求削减相邻层布线以下降信号间串扰，这时布线层层数与参阅层层数（Ground层或Power层）的份额最佳是1:1，就会造成PCB规划层数的添加；反之，假如关于信号质量操控不强行请求，则可以使用相邻布线层计划，然后下降PCB层数；
（4）原理图信号界说：原理图信号界说会决议PCB布线是否“通顺”，差劲的原理图信号界说会致使PCB布线不顺、布线层数添加；
（5）PCB厂家加工才能基线：PCB规划者给出的层叠规划计划（叠层方法、叠层厚度 等），必需要充分考虑PCB厂家的加工才能基线，如：加工流程、加工设备才能、常用PCB板材型号 等。
言而总之，高速PCB规划中，PCB层叠规划需要在以上一切规划影响要素中寻求优先级和平衡点。
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