化镍金只是PCB最终表面处理的一种，何种情况下需化镍金，具体要根据客户的需要。化镍金有一下一些特点：
1、表面平整（相对喷锡等）；
2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；
3、存放时间长（真空包装1年以上）；
4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。
普通板镍厚一般120-200u"，金厚1-5u"
化镍金邦定板邦金线一般金厚10u"以上，镍厚150u"以上。
常见问题PCB论坛网上你来我回答：
1.什么是打金线/铝线?
ic封装的一种方式，是用金线或铝线将裸芯片和IC载板上的焊盘相连接
2.镍缸保护电流值变化很大,时大时小,请问原因是什么?
看有没有掉东西在槽里？板或挂篮有没有接触到镍槽？镍槽是否漏电？保护电源是否有问题？
3.最近碰到沉镍金漏镀问题,具体情况如下:
(1)漏镀为独立PAD,不连孔,铜表面没有或极薄的镍,但有沉上金,金厚基本上在0.1-0.2UM之间,表面呈褐色,用橡皮擦擦拭后呈暗金黄色,比正常金面暗,据推断:
A.排除铜面污染问题,虽然没有镍,但可以置换上金;
B.排除镍缸活性问题,因为漏镀PAD附近的正常PAD镍厚有5-7UM,活性足够;
C.漏镀PAD为独立PAD,排除塞孔不好或者孔粗过大导致孔内藏药水;
D.怀疑该漏镀PAD在活化时活化不好,但其他型号又没有问题,也有可能PAD含有污染物使活化剂中毒;
镍厚正常不能代表活性正常，建议1、尽量延长活化时间，只要不长胖；2、提高镍槽活性。一般小BGA，而且是独立位置容易漏镀或镍厚不足导致色差。
另外请注意：
1. 做沉金前（磨板前）做CUCL2测试评估是否为前工序影响！这点很重要！
2. 镍厚OK不能代表镍缸的活性OK！你需要看药水的反应状况，颜色、循环量等！沉金线现场管理非常的重要！
3. 如果是PAD上沉上了镍，就应该是药水的活性不足所致！
4. 可以适当的延长活化缸的浸泡时间试试（小心渗镀），在镍缸中放入镍板2块（拖缸板 12 FT2），以提高和稳定镍缸的活性！
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