技术能力

◎最高设计层数：28层
◎最大PIN数目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
◎最小线宽：3MIL
◎最小线间距：4MIL
◎一块PCB板最多BGA数目：44
◎最小BGA PIN间距：0.5mm
◎最高速信号：10G CML差分信号

◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。


	◎数据通讯系列：VOIP、xDSL、路由器、以太网交换机、接入服务器 ◎光网络产品：SDH、 DWDM、METRO ◎无线产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备 ◎多媒体产品：可视电话、会议电视 ◎计算机产品：MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等 ◎消费类产品：高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP


	◎Intel 网络处理器系列 ◎Intel迅驰笔记本系列 ◎Intel至强服务器系列 ◎Broadcom千兆以太网交换系列 ◎Broadcom VOIP系列 ◎Broadcom Sonet/SDH系列 ◎Greenfield Packetry 系列 ◎双模手机系列 ◎Freescale PowerPC系列 ◎SAMSUNG ARM系列

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