在8月19日SEMISiliconValleyLunchForum上，三位顶级产业分析师均认为，越来越多的迹象显示全球半导体市场已经开始触底反弹。BillMcClean（ICInsights）、DeanFreeman（Gartner）和JohnHousley（Techcet）三位分析师谈到了近期半导体生产上行的迹象，并预测2010年设备订单增长率将超过30%。
“此次产业周期已经在09年第一季度触底，下半年资本支出预计将较上半年增长33%。无需往回看，现在正是准备迎接上行周期的时刻。”BillMcClean说道。他建议产业要用“季度思维”来看待市场，他指出每次全球市场衰退都会导致需求被压抑，“半导体产业将迎来增长的两年”。
对于明年，他预计至少能有15%的增长，有可能达到20%。“正如低迷时期一样，市场完全可能反转，上行势头可以和低迷时期的下行势头一样猛烈。”McClean总结道。
2009年上下半年的状况
McClean认为2009年上半年是全球衰退最糟糕的时期。但是对于下半年，他认为电子系统销售将获得季节性动力，IC库存调整也已完成，全球GDP也将转好。全球GDP和美国GDP都将从负增长转为正增长（全球从-3.6%到+2.0%；美国从-3.7%到+1.3%）。在各个领域中（手机出货量、PC出货量、IC市场、IC代工市场、半导体资本支出），下半年已经显示出强劲的增长势头。
McClean指出半导体产业20强的销售额已经增长21%（第二季度较第一季度）。他一再提醒在场的听众不要从年度来看产业的变化，而是要从季度来看。
“我们遭遇了需求塌陷，和2001年不同，当时是出货量大于真实需求，而这次真实需求下滑。今年第一季度是谷底，我们已到达了谷底。产业一路所经历的是令人难以置信的，两个季度环比下滑记录被刷新。”
对于2009年最为悲观的出货预测（PC：-12%，手机：-12%，电视机：-2%），McClean指出2009年出货量为何回到2006-2007年的水平，而不是2005年的水平。对于IC出货的季度趋势，2009年第一季度回到了2005年的水平，但第二季度回升到2007年较低的水平。
他还指出TSMC的销售额在一个季度内翻了一倍，到第三季度，TSMC的销售额将回到2008年第三季度的水平。
McClean称代工厂和IDM所创下的资本支出历史新低将使2010年和2011年的设备订单强劲反弹。“资本支出下降至销售额的12%，这是以前从未发生过的难以置信的低水平。以前也有过低迷时期资本支出发生两位数百分比下滑。但一年后资本支出增长23%（1987）、14%（1997）、14%（2003），ICInsights预测2010和2011年分别增长18%和36%。
谈到存储芯片支出趋势，McClean称情况“绝对令人震惊”。存储芯片资本支出2007年为323亿美元，2008年为208亿美元，2009年预计仅为72亿美元。IC产能利用率在一个季度内跃升20个百分点（从今年第一季度的57%到第二季度的78%），年内还将继续增长（预计第三季度为86%，第四季度为90%）。
最后McClean总结道：“我们正在关闭的产能量创记录得多。不仅是因为我们没有投资新产能，还因为旧工厂正在关闭。许多200mm晶圆厂正在离线。我相信SEMI所统计的数字，这样的工厂有30家。许多产能下线，但没有多少新产能上线。随着旺盛的需求进一步发展，所有的东西都将电子化――医疗、通信、计算机。我们将需要越来越多的IC。”然而，代工厂非常保守，因此“有些东西不得不让步，如定价”。他称IC供应、IC价格和IC需求形成了一种两路循环的状态，将导致“碰撞”。
Gartner的DeanFreeman将金融危机所带来的影响描述为“空前的下滑加坎坷的复苏”。从半导体收入增长来看，2009年将下滑18%（第二季度的预测是下滑22.4%）。他预计2008年至2013年的收入增长率为+0.4%。
今年第二季度，经济危机沉重打击了半导体资本支出。Freeman称2008年所有资本设备的收入增长为-31.7%（降至307亿美元），2009年为-45.8%（降至166亿美元）。2009年将比预期的要差一些，但2010年应该比预期的要好，他认为主要是由于时间的原因而不是需求的转变。2010年，他预计半导体设备收入为214亿美元，较2009年增长29%。
对于晶圆厂设备，Freeman预计“由于我们正摆脱低迷，所以应该在第三季度看到强劲增长。预计第三季度和第四季度的增长率分别为40%-50%和18%-20%。”
对于代工厂产能利用率，Freeman指出了以下供需趋势：
产能利用率将进一步升高，从第二季度的68%到第三季度的78%；
需求主要来自PC和基带应用的拉动，尖端技术是最为强劲的动力；
今年下半年4540nm技术将迅速崛起；
产能2009年和2010年均将增长7-8%，主要来自尖端技术；
晶圆出货量将在2009年猛降14%，而2010年将增长26%；
年度利用率――2009年：63%，2010年：74%。
下图为Freeman对半导体供应链的预测。
Freeman称宏观经济预测持续改善，“我们是朝前两步，退后一步。我们看到了来自产业各领域的良好数据。”半导体市场在第二季度有强势的回应，但进一步的回应将有赖于“消费者推动”。资本支出将仍然低迷，但存在一些亮点，如代工厂和逻辑芯片，他认为美国的复苏可能从第三季度开始。他看到了设备公司真正的增长机会，但警告称这些机会要求灵活性和有创意的商业计划。他表示太阳能、LED和通孔硅（TSV）技术将是三个增长热点。
关键的材料供应链策略
TechcetGroup的JohnHousley将其发言的焦点集中于经济低迷对供应链的影响，并给出了详尽的材料市场预测。
对于光刻胶和附属品，Housley指出有超过10家公司将分享15亿美元的市场，因此光刻胶用户仍是赢家。EUV仍然非常成问题――非常贵。但他建议听众关注全球预计的光刻胶市场规模。
尽管光刻胶受到了巨大打击，年收入从2008年的14亿美元跌至9.5亿美元，但他称“单位成本上升了”，因为193nm光刻胶开始投入应用，它的价格是普通光刻胶的4到5倍。
对于硅，Housley关注到全球晶圆面积出货指数，并指出了三个月移动平均值的上行现象――增长60%。对于SiC，他预计全球市场将从2008年的2.11亿美元降至2009年的1.49亿美元，而2011年将增至2.12亿美元。在CMP领域，他指出由于有20多家供应商，因此浆液的价格压力依然存在，但仍是一家独大。铜互连市场主要由两家供应商支配。而对于高k和ALD，Housley预计将获得增长，主要受尖端RAM电容和45nm以下MPU的带动。ALD非常好但极其昂贵，等到ALD价格下降到可以投入实际应用的时候，它就得离场了，下一代技术已经到来。
不考虑太阳能市场，Housley预计今年前端工艺材料市场总额为144亿美元，较2008年减少21%，各种材料的下滑幅度分别为：掩膜（21%）、气体（19%）、光刻胶（10%）、CMP（10%）、其他间接产品（7%）、湿化学试剂（6%）、辅助品（6%）、石英（6%）、先进介质和SOG（5%）、靶（4%）石墨（2%）、陶瓷（2%）、电镀（1%）、SiC（1%）。化学试剂和气体受到的影响没有其他材料那样严重。
对于光伏市场来说，材料高度依赖于器件面积，和半导体器件类似。未来几年中，薄膜的市场份额将受限在20%之内。Housley认为未来五年光伏市场的复合年均增长率为20%-25%。
上一篇：2009年第四季度集成电路市场发展速度加快
下一篇芯片商的用户争夺战升级
温馨提示：
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益；