日本芯片公司位于该国东北部的众多工厂正在缓慢恢复出产，此前的日本强震及其引发的海啸和电力间断曾经迫使这一地区的多数工厂停产。
不外，即使地震导致的举措措施损坏已经修复，持续的电力供给不稳以及材料短缺依旧导致这些工厂无法全面投产。
芯片厂商通常需要日夜不停地出产，而且因为部门芯片设备由良多机器组成，因此一旦封闭，通常需要一周的时间才能恢复。除此之外，每次启动整个出产线，都必需要对所有的机器一一检查，以确保不乱启动。
一些芯片工厂暂时只在有限的电力供给范围内恢复出产，以确保产品不乱。
富士通周三表示，当天早些时候已经重启了日本北部震区数家芯片工厂中的一家。这家位于宫城县的工厂负责芯片出产的后期阶段。目前，重启的产能非常有限，主要目的是完成震前已经结束早期出产阶段的产品。
瑞萨电子也已经部门重启了受到地震影响地区的7家工厂中的4家。该公司是全球最大的芯片微控制器制造商，这类产品的功能是控制汽车和消费设备中的电子功课。
瑞萨电子发言人称，这4家工厂的出产线已经完全投入运营，但并未全面投产，部门原因是担心电力供给不稳。
受地震影响最严峻的瑞萨工厂位于茨城县。该公司已经恢复了这座工厂的电力供给，并且在检查所有的设备，以便更好地了解详细状况。
另外两家瑞萨电子的工厂仍未投产，原因是当地电力供给商对电力输出进行控制。
在富士通，日本北部的3家负责芯片早期出产流程的工厂仍未恢复出产。该公司称，目前还不清晰何时能够复产。其中一家工厂位于岩手县，另外两家位于福岛县。
东芝位于岩手县的一家出产微控制器和其他系统芯片的工厂也受到了地震的破坏。
东芝是全球闪存芯片的重要供给商，这类芯片被用于为智能手机、平板电脑和其他电子设备存储数据。不外，东芝的闪存工厂位于日本中部，因此并未受到地震影响。
但东芝表示，因为地震破坏了该国的物流网络，因此仍旧需要继承关注存储芯片工厂的原材料供给。
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