经典案例

联系方式

公司名称:昆山华航电子有限公司
公司电话:0512-50139595
公司邮箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江苏省昆山市善浦西路

您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB抄板

PCB化学镀铜溶液分解怎样防止

     为了防止化学镀铜液分解,必须增加镀液的稳定性。应从如下方面人手:

   1)控制产生一价铜离子的反应。最常用的方法是将无油压缩空气直接通人镀液中,使氧化亚铜重新氧化成二价铜离子。其他还有通过添加适量的稳定剂来达到此目的。
   2)防止铜的固体催化颗粒进入溶液。首先严格敏化、活化质量,并保证工序间清洗干净,防止带入镀液。其次是保证药品纯度,掌握正确配制方法及添加方法,并按分析结果补充。第三是保持容器的清洁度,容器壁要光滑、清洁,经常清除壁上附着的铜颗粒。
   3)精确控制镀液的pH值,使沉铜速度稳定。
   4)保持合适的溶液负载量,一般负载量大约为2~3dm2/L。
   5)在工艺许可范围内,宜采用较低温度,当镀液加温时防止局部温度过高,引起镀液分解。最好采用聚四氟乙烯包覆的加热器。


上一篇:PCB化学沉铜液的稳定性如何维持
下一篇PCB线路板:化学镀镍的原理及其特点介绍
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭