2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件工业和集成电路工业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路工业的重要地位，即：“软件工业和集成电路工业是国家战略性新兴工业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。
未来中国集成电路工业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。在“十二五”开局之年，赛迪参谋在总结国际集成电路工业分布特点、发展成功模式，分析海内集成电路工业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路工业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路工业空间布局与宏观决议计划提供参考。
形成三大区域集聚发展的总体分布格式
从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路工业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域会萃发展的工业空间格式。2010年三大区域集成电路工业销售收入占全国整体工业规模的近95%。
包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是海内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的工业链，具备了相互支撑、协作发展的前提。2010年，该地区集成电路工业规模为268.88亿元，占海内集成电路工业整体规模的18.8%。
包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是海内最主要的集成电路开发和出产基地，在海内集成电路工业中据有重要地位。目前海内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路工业链。2010年该地区集成电路工业销售额达到978.43亿元，占全国集成电路工业的67.9%。
珠三角地区是海内重要的电子整机出产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在海内集成电路工业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元，占全国集成电路工业的8.4%。
整体呈现“一轴一带”的分布特征
集成电路工业对当地的资源禀赋前提要求很高。因此，目前海内集成电路工业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的集成电路工业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路工业“沿海工业带”。
综合海内集成电路工业的自身行业特点与未来发展趋势，以及海内各区域资源前提与经济发展的总体趋势，未来5到10年，中国集成电路工业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。即工业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。
详细而言，跟着中央区域与中央城市集成电路工业集聚效应的日益凸显，未来海内集成电路工业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应，跟着海内各集成电路企业实力的不断增强，他们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益显著，各企业的区域投资相应将趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低本钱地区转移。
集成电路设计业将继承向产学结合紧密的区域汇聚
集成电路设计业作为集成电路工业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来海内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中央的长三角地区，以及以北京为中央的京津地区在集成电路设计领域的上风地位将更加凸起。
芯片制造业将向资本充裕的地区延展
芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的本钱。目前美国芯片制造出产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来海内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、姑苏等具备高投入前提与低本钱上风的沿海二线城市，将是芯片制造出产线项目建设的重点地区。
封装测试业将加速向低本钱地区转移
跟着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低本钱。目前海内主要封装测试企业已开始迁出上海等中央城市。未来海内封装测试业将加速向低本钱地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中央城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。
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