由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制,另一方面,厂商在假日季节来临前需要增加库存,第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。
据HISiSuppli公司报告指出,预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸,高于第二季度的25.1亿,而第一季度出货量为22.9亿平方英寸。预计2012年全年的硅出货量将达到97.3亿,较去年增长了6%。
今年下半年,硅供应商必须密切关注两个重要问题:全球经济状况,以及集成器件制造商和无厂公司的半导体库存水平。
全球经济状况
经济状况决定人们的可支配收入水平。消费者购买占半导体产业营业收入与硅需求的60%左右,所以消费需求放缓肯定会对该产业造成不利影响。结果将导致库存上升和硅需求情况恶化,可能意味着供应商陷入低迷处境,直到2013年第二季度。
供应链库存问题
也将是影响硅需求的一个关键因素。一方面,供应商必须对付产品过时问题并追踪产品寿命周期,以确保其在市场中的实用性。另一方面,供应商必须永远领先于消费者的购买模式――做好准备在第二和第三季度开始大批量生产,然后能够在第四至次年第一季度缩减生产,迎接传统的淡季阶段。
在制造方面,目前向12英寸制造转变,正在损害8英寸硅片的需求。因此,硅供应商应该考虑关闭产能或者整合制造业务,以便使利润最大化。下一波将是向18英寸水平转变,可能在2015年末具备条件:当这一天来临时,同样会损害12英寸的需求。
从短期和长期来看,面向消费者的电子产品继续促进硅产业的增长。增长最快的领域是无线,包括手机和平板电脑,无线领域的硅需求目前占产业总体需求的25%。
但是,存储元件仍然是硅的最大消费者。尤其是,面向存储领域的硅供应商希望今年能有好的行情――不仅是因为消费者对于超级本的需求预计增强,而且也因为媒体平板消费的NAND闪存增加。
即便如此,破产的日本尔必达记忆体公司的归宿仍然不确定,对未来的整体硅制造前景蒙上了阴影。这是因为,存储产品产能减少无疑是有利的,可以精简市场,但需求减少也会导致硅供应商的营业收入明显下降。
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