1、 所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线;电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、 外线进线部分(包括压敏电阻)必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm;，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。
3、 走线转角需走圆角或者45度角，避免走90度角;所有焊盘及地线尽量加粗。
4、 所有连接线(如：电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等)尽量靠近所连接的另一端，连接的焊盘直径不能小于2.2mm(电话直曲线为I头的焊盘最小直径不能小于2.0 mm)。每个焊盘需有丝印标志(LO—锁“0”;LA—全锁;RE—受话器;H-、H+—616E正、负线;M-、M+—免提咪正、负线;B-、B+—电池线正、负极;SP-、SP+—喇叭线正、负极;SPK—喇叭线)
5、 所有后焊的元件(如：电池线、616E、623K、免提咪线、等)需开走锡槽。
6、 如PCB板不是标准方形的，需将凹缺部分填满用邮票孔隔开，邮票孔不能开太多要用手能掰开。
7、 KB板碳桥只能用在CPU引出的扫描线上，其它不能用碳桥(如LED、MUTE、SPK、MIC键等)。
8、 所有的元件间距与实体间距需相适应。
9、 所有元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。
10、 卧倒的元件尽量要有空间卧倒，避免元件压在元件上。
11、 如有IC或者其它元件焊盘过密时(即0.4—0.5mm)，焊盘间需加白油线，以防止
连锡。
12、 需过锡炉的贴片IC与PCB过炉方向要形成45度角。
13、 排线间距如无特殊要求则采用d=2.54mm间距的排线。
14、 SPK和MIC在面壳上时，尽量将SPK线和MIC线引到KB板上再引到SPK和MIC上。
15、 跳线原则上只能采用5、7、10mm三种规格，如需使用其它规格需征得项目工程师
同意才能使用。
16、 所有丝印线径必须统一，除PCB板上的物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以
外。
17、 PCB板上丝印除增加物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外，不能增加其它
丝印，如姓名等。
18、 尽可能缩短高频元器件之间的走线，设法减少它们分布参数相互之间的电子干扰;
容易受干扰的元器件不能相互挨的太近，输入和输出尽量远离，以免发生回授。
19、 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们它们之间的距离，以免容
易放电短路，或者干扰。
20、 双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减
小寄生耦合。
21、 容易发热的元件不要太靠近其它元件，同时地线需加粗方便散热。
22、 接地线应尽量加粗，若地线用的很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使
抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过允许的电流。
23、 防雷电路采用电子防雷，电路由180V压敏电阻、103/250V瓷片电容、1M、15K电阻、
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