我们从画原理图到PCB布局布线，常会由于这方面知识的缺乏，而出现各种错误，阻碍我们后续工作的进行，严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识，避免各种常见错误的出现。
一、原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入PCB：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
二、PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装；
b. 原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而PCB中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建PCB库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小PCB, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
三、PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠
a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为 ? 隔离，连接错误。
（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层， 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。
（3）字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般 >40mil.
（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置
出现孔的坐标。如钻孔应特殊说明。
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
（5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻
焊剂不能焊接。
（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误
（7）大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎
膜造成断线。提高加工难度。
（8）图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时
引起铜箔起翘及阻焊剂脱落。影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
（9）外形边框设计不明确
很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线
成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
（10）图形设计不均匀
造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。
（11）异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
（12）未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
（13）孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。
（14）多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易
出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络
（15）埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
c.提高 PCB 设计自由度
d.降低原材料及成本，有利于环境保护
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