一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火：
1.波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
3.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
4.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。
5.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。
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