电浆蚀刻为优化钻孔质量之重要流程,为了解电浆蚀刻去除孔壁残胶能力,现进行如下实验:
实验计划:PLASMA实验是针对多层板清洁孔壁的重要流程,其中重要的影响因素有:
a.温度 b.时间c.气体流量d.射频源功率四个因素
a.对于温度:生技部门有测试过条件,温度达到225F时,能最好的溶胶,所以温度就视为不变因素。
b.时间是对整个PLASMA效果影响最大的因素,所以将其视为主要变因来进行试验,找出最佳作业条件。
c. 射频源功率(RF POWER)一般为2000,对试验效果的影响不是很大,所以也视不变因素。
d. 气体流量:主要气体有三种CF4,O2和AR,常用的是CF4和O2,其中的AR主要是通过物理性的攻击来清除表面被O2氧化产生的氧化层。
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PLASMA测试技术分析
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